除了酷睿处理器路线图和cpu工艺路线图外,济南电脑主板维修Intel今天还在投资者会议上公布了Xeon至强处理器路线图。Sapphirerapids处理器将于今年3月推出,2024年首次将能效核引入至强产品线。
2021年及以前,Intel最强处理器主力为10nm工艺Icelake-SP系列,今年第一季度将交付Sapphirerapids处理器,采用Intel7工艺,即12代酷睿同款,内核架构也是一样的Goldencove。
根据Intel的说法,Sapphirerapids处理器将大大提高广泛工作负荷的性能,只有在人工智能方面才能实现30倍的性能提升。
此外,济南电脑主板维修Sapphirerapids处理器还将有一个集成HBM2e内存的版本,容量高达64GB,内存带宽比DDR内存高4倍,大大提高了性能。
Intel还公布了HBM版Saphirerapids处理器的性能测试,与Openfoambenchmark测试相比,以目前3代至强ICL为基准,Sapphirerapids处理器本身的性能是1.6x,Sapphirerapids+HBM的性能是1.6x,Sapphirererapids处理器本身的性能是1.6x。
在Sapphirerapids处理器之后,Intel将在强处理器架构上发生重大变化。首次引入性能核和能效核的设计,并在此基础上实施双轨路线图。简单理解,未来的强处理器有的面向高性能,有的面向高密度,更注重每瓦的性能。
SieraForest是第一款基于Intel3工艺、高密度、超高能效性能的领先产品。
之前曝光的Graniterapids将是性能核架构的下一代至强,原定使用Intel4工艺,但Intel对Intel3工艺非常有信心,所以Graniterapids也直接上了Intel3工艺,也是2024年出现的。
Intel3技术之后的最强处理器没有明确的代码。济南电脑主板维修从Intel的路线图来看,20A技术没有新的最强。2024年下半年18A技术将有新一代最强,细节未公布。