除了酷睿处理器路线图和cpu工艺路线图外，济南电脑主板维修Intel今天还在投资者会议上公布了Xeon至强处理器路线图。Sapphirerapids处理器将于今年3月推出，2024年首次将能效核引入至强产品线。
2021年及以前，Intel最强处理器主力为10nm工艺Icelake-SP系列，今年第一季度将交付Sapphirerapids处理器，采用Intel7工艺，即12代酷睿同款，内核架构也是一样的Goldencove。
根据Intel的说法，Sapphirerapids处理器将大大提高广泛工作负荷的性能，只有在人工智能方面才能实现30倍的性能提升。
此外，济南电脑主板维修Sapphirerapids处理器还将有一个集成HBM2e内存的版本，容量高达64GB，内存带宽比DDR内存高4倍，大大提高了性能。
Intel还公布了HBM版Saphirerapids处理器的性能测试，与Openfoambenchmark测试相比，以目前3代至强ICL为基准，Sapphirerapids处理器本身的性能是1.6x，Sapphirerapids+HBM的性能是1.6x，Sapphirererapids处理器本身的性能是1.6x。
在Sapphirerapids处理器之后，Intel将在强处理器架构上发生重大变化。首次引入性能核和能效核的设计，并在此基础上实施双轨路线图。简单理解，未来的强处理器有的面向高性能，有的面向高密度，更注重每瓦的性能。
SieraForest是第一款基于Intel3工艺、高密度、超高能效性能的领先产品。
之前曝光的Graniterapids将是性能核架构的下一代至强，原定使用Intel4工艺，但Intel对Intel3工艺非常有信心，所以Graniterapids也直接上了Intel3工艺，也是2024年出现的。
Intel3技术之后的最强处理器没有明确的代码。济南电脑主板维修从Intel的路线图来看，20A技术没有新的最强。2024年下半年18A技术将有新一代最强，细节未公布。
