戴尔XPS 15-9575选用intelKaby Lake GCPU搭挡AMD的Radeon RX Vega M GL的组成，可以从出现异常超薄的机身中得到非凡的写作工作能力和解决特性；全新升级的Maglev电脑键盘解决了传统式轻薄笔记本无敲打感的问题；超清4K手机屏幕的Adobe RGB广色域达到100%；航空航天级保温材料可使体系在高负荷下也维持超低温运作，掌托面持续保持清凉手感；也有启动指纹识别等诸多黑自主创新技术性，一经推出就变成二合一笔记本中的引领者。
今日让我们为各位产生戴尔XPS159575微外框二合一笔记本的分解测评，做为一款市场价做到两万块的高档商品，它的内部结构设计方案是什么样的？让我们一起看来一一下吧。
戴尔XPS15 9575的造型设计维持了XPS系列产品一贯的标准和设计风格，层次感十分明显。
那麼这就是戴尔XPS15的机身D面了，我们可以见到机身的螺钉遍布在四周，下边让我们将螺钉扭开。
拧下螺钉后D面后壳就可以取出来了，能够看见手机后盖挨近的机身风机与热管等一部分都贴有绝缘层保温材料，十分标准。
这就是机身内部结构的全景图片了，我们可以见到戴尔XPS15有着2个风机与三根热管，CPU与运行内存等一部分都含有金属材料
电脑主板PCH处理芯片坐落于右边，沒有协助排热。
取下固态盘，能够看见这也是一块512GB的PCI-E x4安全通道固态盘，选用海力士颗粒物，在戴尔的笔记本电脑商品中十分普遍。
将充电电池取下，容积十分极大，能够看见内部结构是分为一块一块的。
内部结构左边的一小块PCB板是根据一条有着很多接触点的线排与电脑主板相接的，从这么多的接触点就可以了解这方面小PCB版也包括了很多作用。
上一页12 下一页 阅读全文
笔记本电脑维修点网站内容来源:https://book.repair-service.cn/xiu/jiaocheng/1316.html
