AMD已经宣布，福州修理惠普笔记本Zen4架构的瑞龙7000系列处理器将配合推出X670E.X670.B650等三个主板芯片组。台北电脑展期间，很多主板厂商也通过各种渠道展示了新板。

微星无疑是最活跃的。它公开介绍了瑞龙7000处理器的安装方法。新U的真实身体首次被官方渠道曝光，AMDEXPODR5内存超频技术得到证实。

这还没有结束。福州修理惠普笔记本微星首先展示了X670E主板去除散热器，突然展示了传说中的双芯片，这是主板历史上第一次这样设计。

然而，与预期的不同，X670E并没有将两个芯片集成并包装在同一个基板上，而是简单而粗略地将两个X670放在主板上，类似于以前的双芯显卡。

好消息是X670E的发热量应该不大，微星不使用风扇，而是用热管覆盖两个芯片。

AMD和主板制造商没有透露X670E的具体规格，福州修理惠普笔记本只说会有大量的PCIE5.0通道支持显卡和SSD。

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