AMDcpu+GPU正在全面整合，昆明dell维修电话下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4.RDNA2架构，Instinct加速卡也将在高性能高性能计算领域做到这一点。
AMD已经发布了基于CDNA2架构的InstinctMI200系列加速卡，首次采用MCM双芯包装。下一代InstinctMI300之前也曝光过，可能会采用疯狂的四芯包装。
AdoredTV曝光的间谍照片显示，MI300被称为第一代InstinctAPU，将Zen4CPU架构.RDNA3GPU架构同时集成，HBM高带宽内存也将集成。
MI300的进展相当快，本月底将完成所有流片工作，第三季度将获得第一个硅片。
有趣的是，间谍照片中至少有六个HBM内存芯片可以看到MI300加速卡的局部，整体是Socket独立封装接口设计，不同于MI200.EPYC小龙。
根据之前的曝光，昆明dell维修电话这个接口叫SH5，显然和Zen4架构下代霄龙7004系列处理器(代号Genoa)的SP5一样。
与MLID之前曝光的渲染图相比，它真的可以挂钩。
根据MLID，MI300的内部设计分为三层，底部是一个2750平方毫米的庞大中介层，中间是6nm工艺的Basedie(基础芯片)，然后是5nm工艺的Computedie.HBM3内存芯片。
各种Die的数量.组合可灵活定制，最常见的中等配置是2个6nm基础芯片.4个5nm计算芯片.4个HBM3，共10个。
最高端的应该是翻一番4个基础芯片.8个计算芯片.8个HBM3，总共20个，功耗预计在600W左右，和现在的顶配差不多。
事实上，早在2019年，就有传言说AMD正在规划BigAPU，预计当时叫MI200，现在似乎将在MI300上实现。
另一项专利显示，AMD设计了一种EHP(100亿次异构处理器)，包括CPU模块.GPU模块.HBM模块，这不是MI300吗?
昆明dell维修电话AMD真的在下一盘大棋!
