1月初宣布，3月中旬发布...沈阳戴尔电脑维修部今天AMD终于正式解禁了自带3D堆叠缓存的神U锐龙75800X3D，重获最强游戏处理器称号!
瑞龙75800X3D国行价格仅为3099元!20日上架出售。
相比之下，i9-12900K4899元，i9-12900KS5699元。
瑞龙75800X3D的规格大家应该都很熟悉，再简单复述一下:
7nm工艺，Zen3架构，8核心16线程，频率3.4-4.5GHz(5800X3.8-4.7GHz)，二级缓存4MB，三级缓存16MB，3DV-Cache堆叠缓存64MB，共100MB。
今天主要讲讲64MB3DV-Cache是如何堆叠起来的，欣赏内部设计的精致，可以说是相当有天赋的。
看似简单的缓存堆叠，其实背后还有很长的包装技术演进之路。
2015年，AMD在FijiFury系列显卡上尝试了2.5DHBM高带宽显存集成。瑞龙和小龙处理器采用多芯片集成包装和Chiplet小芯片包装。
3DV-Cache可以说是一个新的飞跃，集小芯片包装、高级3D堆叠包装技术于一体，内部结构极其复杂高效。
事实上，在AMDZen3架构设计之初，AMD保留了堆叠3DV-Cache缓存的条件，而不是后来的想法，因此整合设计自然会出现。
3DV-Cahce缓存部分也是台积电7nm工艺，单块容量64mB，面积41平方毫米，而瑞龙单八核CCD面积81平方毫米。
如何堆叠面积不同?
简单地说沈阳戴尔电脑维修部，AMD将缓存放在CCD上方的中心，并在两侧添加结构辅助硅片。没有实际电路，但一方面可以帮助cpu核心散热，缓解核心面积小、积热的问题。另一方面，它可以保持芯片的平整和集成，便于包装。
从侧面图可以清楚地看到这种结构设计，中间的X3D是缓存，左右D1B是辅助硅片。
事实上，这个示意图来自数据中心的小龙，8个CCD可以堆叠64MB缓存，总共512MB，加上原来的256MB三级缓存，总共可怕768MB!
如果是双CCD锐龙95900X/5950X，可以堆叠128MB，但AMD暂时不打算这样做。毕竟锐龙堆缓存主要是玩游戏，12/16的核心浪费了游戏。
看看3DV-Cache缓存的结构，包括13层铜和1层铝。通过直接铜和铜键(Directcopper-to-copperbond)与原CCD融为一体，AMD称之为混合键。
这连接界面的凸点间距仅为9微米，大大缩小于传统50微米的微凸(Microbump)间距，声称连接密度增加15倍以上，能效增加3倍以上。
通过硅穿孔(TSV)通信3DV-Cache缓存和原生三级缓存，与各CPU核心通信的渠道是三级缓存上增加的共享环总线，不会增加延迟。
同时，3DV-Cahce缓存是分区块(slice)设计的，每块容量8MB，共8块，每块带宽超过2TB/s，使其具有与本地三级缓存相当的通信通道。
至于性能，AMD官方宣传瑞龙75800X3D的平均性能比瑞龙95900X高出15%，最高可达36%。
与友商i9-12900K相比，也是全方位获胜，综合约5%。最夸张的DOTA2vulkan模式达到了惊人的43%。当然，有时候有些项目会落后，比如CSGO低9%左右。
5%的性能更高，25%的价格更低，功耗的功耗。对于游戏玩家来说，瑞龙75800X3D无疑比i9-12900K更值钱。
至于i9-12900KS，跑到5.5gHz的超高频率沈阳戴尔电脑维修部，与i9-12900K相比了3%左右，价格贵了16%。瑞龙75800X3D的性能基本相同，甚至略好，价格和功耗要低得多。
