Zen4瑞龙7000台式机处理器昨日在纸面上发布，福州修理惠普笔记本这也是AMD5年来首次更换全新的cpu接口，从AM4的PGA针脚到AM5的LGA1718触点。

与之相匹配，微星首批推出X670系列主板，包括MEGX670EGODLIKE超级神，MEGX670EACE战神，MPGX670ECARBONWFI暗黑和PROX670-PWIFI等，其中MER定位高端旗舰，MPG定位主流品质，PRO定位实用时尚。

以备受好评的MEG超神为例，采用E-ATX超大板尺寸，VRM多达24+2相105A供电，散热片散热+热管，配备多达4个板载M.2插槽。

就芯片组而言，福州修理惠普笔记本X670E可以同时支持PCIe5.0显卡和M.2SSD，而X670主板只能通过M.2插槽支持PCIe5.0。微星介绍，其所有X670E/X670主板后置USB-C将支持DP2.0视频输出。

在特色功能方面，X670E包括正在申请专利的磁吸式M.2无螺丝霜装甲，以及I/O面板上的智能按钮，可以通过进入安全模式进行定制，如打开/关闭所有RGBLED或智能风扇调速。

此外，所有微星X670主板将支持ARGBGen2设备等。

据报道，福州修理惠普笔记本微星X670E/X670系列主板将于2022年秋季上市，这与Zen4锐龙7000的时间安排是一致的。值得一提的是，虽然AM5接口发生了变化，但是散热孔距离并没有改变，也就是绝大多数老用户的AM4散热器都应该可以在新主板和CPU上使用。

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