在宣布Zencpu架构路线图的同时，长春戴尔售后维修电话AMD还展示了EPYC小龙数据中心的路线图，基本上与架构同步，产品也越来越丰富。

在Zen1.Zen2时代，小龙7001系列。

在Zen3时代，除了通用的Milan，小龙7003系列还增加了Milan-X，堆叠成3DV-Cache缓存，用于计算和数据库优化。

在Zen4时代，小龙7004系列将有四个不同的方向：

Genoa(热那亚):通用，台积电5nm，SP5新接口，最多96核心192线程，12通道DDR5内存，PCIe5。

Genoa-X：类似于Milan-X，长春戴尔售后维修电话也是叠加3DV-Cache缓存，加上三级缓存合计最大容量1+GB，2023年发布。

Bergamo(贝尔加莫)：面向云存储和计算领域，密度比现在增加了一倍。台积电4nm，SP5接口，最多128核心256线程，也有12通道DDR5.PCIe5.0.CLX，发布于2023年上半年。

西纳(锡耶纳):首次公布，面向智能边缘的计算和通信基础设施成本较低。Zen4c架构，最多64核心128线程，特别优化能效比。发布于2023年。

在Zen5时代，小龙7005系列，目前只发布了一款通用产品Turin(都灵)，预计采用台积电4nm工艺。

从路线图上看，Zen5与Zen4相似，也会有Zen5.Zen5V-Cache.Zen5c三种架构变体，以及3nm工艺，预计产品线至少会与Zen4时代相似，只会多多少少。

根据AMD的说法，与Zen3相比，Zen4预计会带来8-10%的IPC提升，单核性能提升超过15%，多核性能提升超过35%。

Zen5架构将进行全新设计，长春戴尔售后维修电话包括提高性能和能效，重新梳理前端和发射，集成AI和ML优化。

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