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天津电脑维修点_M2刚发布苹果M3就曝光了:台积电3nm工艺 明年流片

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今日,手机芯片达人爆料,苹果M3芯片目前正在设计中,天津电脑维修点项目代码称为Palma,预计采用台积电3nm工艺,采用2023Q3流片。

天津电脑维修点_M2刚发布苹果M3就曝光了:台积电3nm工艺 明年流片

根据之前的报道,天津电脑维修点台积电3nm工艺将于今年下半年投入运营。据悉,台积电3nm将有多个版本,包括至少N3.N3E.N3B。N3B版本将在今年下半年批量生产,2023年将有N3E工艺的增强版本。苹果M3芯片将使用哪个版本的台积电还不确定。

值得注意的是,苹果公司今天凌晨刚刚发布了M2芯片。该芯片采用第二代5nm制造工艺,晶体管200亿个,比M1芯片多25%。它支持LPDRR5的统一内存,最高24GB,有四个高性能内核和四个高效内核。该芯片支持100GB/s的统一内存带宽,神经发动机数量也达到15.8亿,比M1多40%。

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MacBookAir配备M2芯片的设备已经在苹果官网上架,天津电脑维修点售价9499元,发售时间未知。

标签:天津电脑维修点 台积电3nm工艺