最近,中山笔记本修理Intel首次公开展示了MeteorLake14代酷睿的真身,可以清楚地看到混合包装设计。
AlderLake2代酷睿已经发布,RaptorLake3代酷睿年底见,继续Intel7工艺,混合架构。
14代核心将首次在消费水平上使用大量的3dfoveros混合包装设计:一个是基于cpu核心的计算模块,中山笔记本修理Intel4工艺(前面提到的7nm),
二是GPU模块,主要是核显单元,据说采用台积电N33nm工艺,也可能是5nm。
三是其它输入输出单元的SoC模块,中山笔记本修理可采用台积电5nm或4nm。
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