太先进了，就像iPhone14系列的消息出现在iPhone13系列发布之前一样，深圳戴尔售后维修网点我们在苹果M2系列芯片发布之前也迎来了M3芯片的消息，距离苹果发布最后一款M1变体版M1Ultra不到两个月。
当然，我们实际上对M2芯片知之甚少，第一台M2设备也没有明确的发布时间表，但苹果似乎已经在为Mac和iPad开发第三代芯片。一个接一个带来了新产品，苹果在自主开发芯片的道路上大踏步前进。
在最新一期的Poweron时事通讯中，记者MarkGurman表示，搭载M3芯片的imac已经在开发中。虽然目前还不清楚芯片会使用什么技术，会带来什么改进，但有趣的是，苹果已经将其入门级处理器瞄准了另一个imac。
目前，Gurman认为，深圳戴尔售后维修网点苹果正在开发几配备M2芯片的设备，不同规格的芯片版本对应不同的设备。
M2芯片适用于新Macbookair、入门级MacbookPro和Macmini;M2Pro和M2Max芯片适用于新的14英寸MacbookPro和16英寸MacbookPro;M2Ultra芯片适用于Macpro。
Gurman表示，M2芯片最早可能在6月份登陆，他认为苹果可能计划在未来几个月内发布一些新的Mac。
至于M3版的iMac设备，我听说M2芯片不是苹果唯一测试的芯片。如果你在等待新的iMac，我听说台式M3版已经在开发了——尽管我认为它将在明年年底推出。此外，对于那些询问的人，我仍然认为iMacPro即将推出，但不会很快。
此外，根据外国媒体的独立消息来源，深圳戴尔售后维修网点苹果确实在开发所有这些M2Mac设备，值得一提的是，下一个IMac可能会在明年晚些时候直接携带M3芯片，跳过M2芯片。目前，官方网站上唯一出售的iMac是去年5月发布的24英寸版本的M1芯片。
