14nm节点结束后，台积电、三星等公司率先批量生产7nm、5nm工艺，中山硬盘破损数据恢复而Intel在这场比赛中落后了几年，去年才开始用10nm(改名为Intel7)代替14nm，但Intel可能在未来两年内翻盘，以18A工艺领先台积电2nm工艺。
去年Intel新首席执行官基辛格上任后，Intel加快了半导体技术的步伐。虽然Intel一方面与台积电合作进行3nm甚至2nm技术OEM，但另一方面也在加强自己的晶圆生产，重建了IFS和台积电市场。
Intel与台积电竞争的关键是谁能更快地批量生产新一代工艺，中山硬盘破损数据恢复尤其是关键的2nm节点。台积电公布的进展是该工艺将于2024年试产，2025年开始批量生产，可能是下半年或年底。
至于Intel，转折点在20A和18A工艺时代，这是IntelGAA晶体管工艺技术，相当于2nm和1.8nm工艺，分别在2024年上半年和2024年下半年量产，18A工艺提前半年量产，原定于2025年。
这可能会导致2024年下半年台积电2nm工艺刚刚试产，Intel1.8nm工艺量产，芯片工艺难得领先。
不仅是Theregister、PCGamer等海外媒体，中山硬盘破损数据恢复还有专业研究机构ICKnowledge负责人ScotenJones，他还认为Intel将在18A工艺节点击败台积电。
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