2020年11月，苹果公司发布了M1处理器。福州惠普笔记本维修售后M1变体M1Pro、M1Max、M1Ultrea等相继亮相，几乎完成了Mac产品线的覆盖。

据ETNews报道，鲜为人知的是，SamsungElectro-Mechanics(三星电机)是M1所需FC-BGA包装基板的关键供应商。由于之前的合作愉快，正在开发的M2芯片，三星电机也再次参与其中，并致力于在上半年正式发布某个节点。

当然，福州惠普笔记本维修售后苹果通常不会把鸡蛋放在一个篮子里。FC-BGA的其他供应商还包括日本巨头鞠飞电有限公司(IBIDEN)、中国台湾的新兴电子公司(Unimicron)等。

据此前报道，苹果正在开发至少9款配备M2处理器的Mac产品，其中最高处理器(M2Max)拥有12个cpu核心和38个显示核心。

当然，福州惠普笔记本维修售后M2处理器的OEM概率还是台积电独自包圆，三星LSI什么都没有。

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