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西安硬盘系统数据恢复_量产验证成功!首个兼容UCIe全球标准的国产芯片诞生

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今年3月西安硬盘系统数据恢复,Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合推出了全新的通用芯片互联标准UCle。

几乎与此同时,中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)宣布,率先推出与UCIE国际标准兼容的IP解决方案InnolinkChiplet,是国内首套跨工艺、跨包装的Chiplet连接解决方案。

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根据芯动科技官方最新消息,该方案已在先进技术上量产验证成功!

Chiplet(小芯片/芯片)技术的核心是多芯片(Die-to-die)互联,西安硬盘系统数据恢复利用更短的距离、更低的功耗、更高的密度,突破单晶片(monolithic)的性能和产量瓶颈,降低大型芯片的开发时间、成本和风险,实现异构复杂高性能SoC的集成,满足不同厂家芯片之间的互联需求,实现产品的最佳性能和长寿命周期。

Intel、AMD、NVIDIA、苹果等新产品巨头都有这样的产品,台积电等OEM也在推广相关技术,但实现路径和技术标准不同。

UCIE标准是将它们统一起来,实现不同IP芯粒之间的高速互联,将芯片设计公司、EDA设计制造商、OEM制造商、密封测试制造商等上下游产业链结合起来。

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芯动科技表示,在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验,并与台积电、Intel、三星、美光等行业龙头企业进行了密切的技术沟通和合作探索,两年前开始了Inolink的研发工作,率先明确了InolinkB/C基于DDR的技术路线,2020年首次向行业公开InolinkA/B/C技术。

Inolink的物理层与UCIE的标准一致,西安硬盘系统数据恢复成为国内首发、世界领先的自主UCIEChiplet解决方案。

标签:西安硬盘系统数据恢复 量产验证成功