Chiplets小芯片包装(也称为芯片)技术近年来非常流行长春戴尔修理。将不同的IP模块包装在一起可以进一步提高芯片性能。此前，AMD和Intel等公司还成立了UCIE产业联盟，现在芯片原有股份也加入了联盟，成为第一家国内芯片制造商。
芯片原股份是中国领先的芯片IP服务提供商，该公司近日宣布正式加入UCIE产业联盟。
作为中国大陆第一批加入该组织的企业，长春戴尔修理新源将与UCIE产业联盟其他成员一起，致力于UCIE1.0版本规范和新一代UCIE技术标准的研究和应用，进一步为新源Chiplet技术和产品的发展奠定坚实的基础。
今年3月，UCIe产业联盟由日月光、AMD、ARM、谷歌、Intel、微软、高通、三星、台积电等十家公司正式成立。联盟成员将携手推动Chiplet接口标准化，并推出UCIe1.0版本规范。
UCIE是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了包装中Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在包装层面的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
本标准旨在为小芯片互连制定新的开放标准，长春戴尔修理简化相关流程，提高不同厂家小芯片之间的互操作性。
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