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泉州戴尔电脑修理中心_Intel芯片厂产能将提升30% 五年后首发18A工艺及下代EUV光刻机

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今年3月,泉州戴尔电脑修理中心Intel新首席执行官基辛格宣布了新的IDM2.0战略。此后,Intel开始了大规模的工厂扩建计划,将在美国、欧洲、亚洲等地区建设晶圆制造和密封测试工厂。未来五年,产能将提高30%,新技术将频繁发生。

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今年9月,Intel在亚利桑那州开始建设新的晶圆厂,投资200亿美元。这两家工厂将分别命名为Fab52.Fab62,并首次透露,这些工厂将在2024年大规模生产20a工艺——这与之前预期的不同。我原以为Intel4是下两代工艺。

在欧洲,Intel宣布了未来十年投资1000亿美元的巨大计划。目前,除了扩大爱尔兰晶圆厂外,它还预计将在德国和意大利建设新的晶圆厂和新的密封测试厂,但尚未正式宣布,直到明年年初才能决定。

不久前,Intel还宣布在马来西亚投资71亿美元扩建封测厂,这是Intel的芯片封测基地。

据业估计泉州戴尔电脑修理中心,Intel此次大规模扩张,预计5年内,即2026年产能将增长30%以上,预计将赶上台积电。

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Intel芯片厂的生产能力将提高30%。5年后,将推出18A工艺和下一代EUV光刻机。

除了提高产能,Intel的芯片工艺也会突飞猛进,从今年年底12代酷睿使用的Intel7工艺到2025年四年升级的第五代工艺——Intel7.Intel4.Intel3和Intel20A.Intel18A,其中前三代工艺仍以Finfet晶体管为基础,从Intel4开始全面拥抱EUV光刻工艺。

至于接下来的两代技术,20A首次进入埃米级时代,放弃了FinFET晶体管,拥有两项革命性技术。RibonFET类似于三星的GAA围绕栅极晶体管,PoerVia首次取消晶圆前侧的电源线,改为后电源,优化信号传输。

2024年批量生产20A工艺,2025年批量生产改进型18A工艺。下一代EUV光刻机将启动,NA数值孔径将从0.33提高到0.55以上。

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